«TSMC» 2024-nji ýylda 90,08 milliard dollar girdeji gazandy

Taýwanyň çip öndüriji kompaniýasy «TSMC» 2024-nji ýylda umumy 90,08 milliard dollar girdeji gazandy, bu öňki ýyl bilen deňeşdirilende 30 göterim ýokarydyr. Bu barada «Bloomberg» internet neşirihabar berdi.

Internet neşiriň maglumatlaryna görä, «TSMC» kompaniýasy geçen ýylyň dördünji çärýeginde rekord derejede girdeji gazandy. Bu üstünlik emeli aň (AI) ulgamlary üçin niýetlenen çiplere bolan islegiň artmagy bilen baglanyşyklydyr. Kompaniýanyň arassa girdejisi 57 göterim ýokarlanyp, 11,4 milliard dollara, umumy girdejisi bolsa 38,8 göterim artyp 26,36 milliard dollara ýetdi. 

«TSMC» kompaniýasy  2024-nji ýylda umumy 90,08 milliard dollar girdeji gazandy, bu öňki ýyl bilen deňeşdirilende 30 göterim ýokarydyr. Şeýlelikde, kompaniýanyň girdejililigi hem ýokarlandy: girdeji normasy 56,1 göterime ýetdi.

Analitiklere görä, «TSMC» kompaniýasy 2025-nji ýylda diňe bir AI däl, eýsem smartfonlardan, kompýuterlerden hem-de Intel-den alnan sargytlaryň köpelmegi netijesinde ösüşini dowam etdirer. Kompaniýa täze tehnologiýalara maýa goýmak üçin 2025-nji ýylda maýa goýum çykdajylaryny 41 göterim artdyrmagy meýilleşdirýär.

«TSMC» kompaniýasynyň girdejisiniň esasy bölegi ösen tehnologiýalardan (3nm, 5nm we 7nm) gelip gowuşýar. Esasan-da, 3nm tehnologiýasy soňky çärýekde girdejiniň 26 göterimini emele getirdi. AI çipleri bilen bagly hasaplama ulgamlary bolsa girdejiniň 53 göterimini üpjün etdi. Bu görkeziji smartfon pudagyndan (35 göterimini) ýokary boldy. Şeýle-de, girdejiniň köp bölegi (75 göterimini) Demirgazyk Amerikadan gelip gowuşdy.

«TSMC» kompaniýasy häzirki çärýekde hem girdejiniň ýokarlanjakdygyna ynanýar. Kompaniýa ýyllyk girdejiniň 24-26 göterim ýokarlanjakdygyny we bu ösüşiň emeli aň (AI) tehnologiýalara bolan talap bilen dowam etjekdigini çaklaýar.